低环体乙烯基硅油系列

一、主要组份

乙烯基封端聚二甲基硅氧烷

二、性能指标 

备注：以上为典型指标，本公司可根据客户要求定做各种粘度的端乙烯基硅油。

三、特性及用途

本产品为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，采用特殊的合成工艺，产品不含钾、钠等金属离子，以及低挥发份和极低的残余混合环体量（D3~D20），从而确保优异的电性能。特别适用于制备硅晶片、半导体、光纤、航空电子等高端产品的涂层与封装。

四、包 装

衬塑铁桶或塑料桶。25KG/桶，200KG/桶。

五、贮 存

防止日光直照暴晒，远离明火，保持通风干燥。贮存期3年。超期检验合格仍可使用。

六、运 输

防止雨淋，日光暴晒。按非危险货物运输。